士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生
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事件简评

10月18日,金秋送爽、鹭岛迎宾,杭州士兰微电子股份有限公司厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼在厦门市海沧区隆重举办。来自国家省市区的有关部门的领导、广大客户、合作伙伴、设计施工单位及媒体朋友等出席活动,共同见证了此次活动。

    通富微电与厦门市海沧区人民政府于2017年6月26日签署战略合作协议。公司与海沧区拟共同投资70亿元,在厦门(海沧)建设符合国家集成电路产业发展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的集成电路先进封装测试企业,主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。

以士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼为契机,厦门集成电路产业发展研讨会在海沧举行,厦门海沧再一次吸引了国内外半导体产业人的眼光。国内外集成电路产业政、产、学、研等各路精英300余人齐聚海沧,研讨国内外集成电路产业发展的新生态、新热点,助力海沧集成电路产业发展。

    经营分析

活动现场,厦门市人民政府副市长李辉跃现场致辞,厦门市委常委、海沧区委书记林文生,海沧台商投资区管委会主任、代区长游文昌,海沧区人大常委会主任江根云,海沧区政协主席吕永辉出席活动。

金沙城娱乐中心手机版,    加强政企合作,实现互利共赢:通富微电是全球前十大半导体封测企业之一,也是国内封测龙头企业之一。公司与AMD合资后获得了BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先进封装技术,以及大规模量产能力,使得公司在倒装芯片封测领域达到世界一流水平。厦门市海沧区政府将集成电路产业作为战略性主导产业进行谋划,依托毗邻台湾和国家级台商投资区的区位优势,全力打造芯片研发设计、制造、封装、测试、装备与材料等具有国际竞争力的集成电路全产业链平台。此次合作,不仅完善了厦门市集成电路的产业链布局,也为通富在厦门及华南地区带来先进封装市场的新机遇,加快了公司在国际高端封装领域的进度。

厦门市委常委、海沧投资区党工委书记、海沧区委书记林文生代表厦门市委市政府、海沧区委区政府向参加会议的专家和企业家表示热烈欢迎,并作了重要讲话。他指出,厦门海沧在不到两年的时间内先后引进落地了总投资达350亿元的5个制造业项目、10余个设计类项目,初步形成了以特色工艺技术路线为主的产业链布局,厦门海沧从默默无闻的“边角地”,一跃成为国内集成电路行业的“风暴眼”,正在释放强烈的“磁石效应”,吸引国内外的集成电路企业为推动海沧产业发展添砖加瓦。而海沧也拿出了最好的资源和态度打造产业成长的优质环境,士兰项目从签约到开工,用10个月的“海沧速度”领跑项目建设时序就是最好的注脚,海沧欢迎各界有识之士为把厦门海沧建设成国家集成电路产业“重镇”贡献力量。

    公司资源不断优化,提升未来市场空间:厦门集成电路产业已经具有一定基础,在引进了紫光展锐、优讯高速芯片、三安光电、联芯等芯片设计及制造等企业之后,封测领域联手通富微电,打造全产业链的资源优化配置。通富作为华南地区率先引进的先进封装领域企业,更具优势分享华南的市场资源。根据《厦门集成电路产业发展规划纲要》,到2025年厦门市集成电路产业产值将达到1500亿元,成为我国集成电路产业发展的重点集聚地之一,形成具有国内龙头地位的化合物半导体研发、产业化基地。通富作为华南地区率先引进的封测领域企业,拥有海沧区提供的产业链资源、市场引导、投资、基础设施配套、产业基金、银行贷款、人才引进等优待支持,将深度收益地区产业升级带来的市场机遇。

研讨会还邀请到了华芯投资总裁路军、深南电路有限公司总工程师孔令文、电子科技大学集成电路研究中心主任张波、杭州士兰微电子董事长陈向东、厦门半导体投资集团总经理王汇联等作专题报告,共同围绕我国集成电路产业发展最新态势、新热点、专业技术等方面,从不同角度就集成电路及相关产业未来发展进行了探讨。

    结合海沧特色产业集群,提升公司规模化生产效应:双方投资70亿在厦门海沧建厂主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。项目将根据市场情况分三期实施。通富微电主要做电源控制器、中央处理器、图形处理器、各类车用传感器等产品的封装,绑定MTK、海思、展锐、德州仪器、英飞凌等国际大客户。海沧建厂除原有产品封装产品外,还将涉及应用于激光器、LED等三五族化合物半导体产品的封测,丰富了公司产品的多样化,拥有巨大潜力的华南市场也将为通富微电的规模化生产添砖加瓦。

此次研讨会上,国内封测三大巨头长电科技、通富微电和华天科技齐聚海沧,这三家国内封测龙头企业还就企业发展之路进行了探讨。

    投资建议

通富微电董事长石明达指出,公司在发展过程中有两次关键的合作,1994年与富士通进行合作,后来共同开办合资公司,当时通富微电坚持了要中方控股,造就了如今双赢的局面。经过20多年的合作,富士康逐步退出了与通富微电的合作,大基金一步步增持公司股票并支持公司发展,这也为公司与AMD的合作建立了良好的基础。在通富微电与AMD合作后,公司较并购前达到了50%的业绩增长。

    我们预测公司2017/2018/2019年分别实现归母净利润3.14/4.12/5.39亿元,EPS分别为0.32/0.42/0.56元。

长电科技董事长王新潮表示,2014年,由于国内封测市场竞争激烈,打价格战的现象尤其严重,而在国际市场上,由于公司本身技术水平受限,不具备与国际封测大厂的竞争优势,一流客户导入较为困难。长电科技的发展遇到比较大的问题,于是,长电科技做了两个大胆的决定。一是,当时中芯国际正在开发20nm制程,长电科技知晓后,积极争取与中芯国际合作,随后与中芯国际共同成立合资公司,为客户提供从代工到封测一体的服务。

    风险提示

二是“蛇吞象”式收购星科金朋,星科金朋有一流的客户和全面的技术优势,况且长电科技与星科金朋的客户重叠率只有5%,收购星科金朋成为长电科技走向国际重要的一步棋。在大基金与合作伙伴中芯国际的帮助下,长电科技成功收购星科金朋。王新潮表示,由于长电科技本身体量较小,在“消化”的过程中确实比较困难,但公司有信心,一旦长电科技克服了“消化”的问题,公司前途会非常耀眼。而在现阶段,王新潮表示,长电科技与士兰微的企业精神是一样的,要“忍耐”。

    公司外延并购整合时间拉长,新市场业绩推迟体现。

华天科技董事长肖胜利表示,基于目前的行业背景和国际形势,国内的封测厂在接下来的时间可能发展得并不如之前滋润。肖胜利呼吁到,在美国的限制下,中国半导体产业面对的困难是很大的,若是在现阶段还打价格战,企业只能走向灭亡,中国半导体企业应该抱团取暖,互相帮助,共同面对接下来的挑战。

肖胜利还表示,公司目前虽然是全球第6的封测厂商,但与其它封测巨头差距还是很大,所以华天科技决定收购马来西亚封测厂商UNISEM。收购UNISEM后,华天科技除了能拥有一批顶尖的技术人才,提升公司技术水平以外,还能为华天科技带来欧美高端客户,使公司迅速打入国际市场。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武,中科院微电子所所长、集成电路装备专项技术总师叶甜春,工信部电子司原司长郑敏政,中国半导体行业协会专家委员会副主任陈贤也相继登台,为开工仪式致辞。士兰微电子董事长陈向东对来宾表示热烈的欢迎和感谢,副董事长范伟宏作项目情况介绍。华芯投资管理有限责任公司总裁路军,中国半导体集成电路协会副理事长于燮康,国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲莅临。

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