IC Insights:2018年全球四大晶圆厂预计平均晶圆价
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调研机构IC Insights10月12日发布报告称,2018年全球四家规模最大的晶圆厂——台积电、格罗方德、联电和中芯国际的平均晶圆价格将整体上涨2美元,为1138美元。4家晶圆厂的硅晶圆的平均价格在2014年达到峰值,为1149美元,随后有小幅下降。

IC Insights分析显示,4家晶圆厂的情况不同。台积电2018年硅晶圆的平均价格将达到1382美元,较2107年增加14美元,增幅为1.02%;比环球晶圆高36%,后者价格为1014美元;而联华电子的平均价格只有715美元,约为台积电售价一半。台积电也是4家晶圆厂中唯一一家2018年的硅晶圆价格高于2013年的晶圆厂。格芯2018年的均价预计达1014美元/片,较2017年增加6美元,增幅为0.60%;联电和中芯国际的每片晶圆均价预计会出现下降,前者从去年的716美元降至2018年的715美元,后者从去年的719美元降至671美元。

IC Insights表示,上述四家厂商均价整体上涨主要是得益于工艺技术的提升。以尺寸为300mm的晶圆为例,20nm工艺的售价高达6050美元/片,而90nm工艺的售价只有1800美元/片。500nm工艺200mm尺寸的晶圆售价仅370美元/片。

集邦咨询研究副总经理郭祚荣称,目前硅晶圆价格已经趋于平稳,由于大部分的客户自今年年初已陆续签订长期合约,硅晶圆价格上扬的幅度已有限。此外,因为新产能的开出要到2020年年初才有机会出现,到时才会有价格明显下滑的可能性。

金沙城娱乐中心手机版,以台积电为例,自从其45nm工艺产品大规模出货后,2013年到2018年,公司晶圆的平均售价保持2%的年均复合增长率。

针对台积电晶圆价格的大幅领先,郭祚荣表示,相比其他竞争对手,台积电技术工艺已领先至少3-5年。从财报收入来看,台积电的营收也领先于其他竞争对手。台积电10月9日公布的的营收报告显示,2018年1-9月营收共达7417亿300万新台币,较去年同期增加了6%。与此同时,联华电子2018年1-9月的营收为1157.35亿新台币;中芯国际2018年上半年的营收为1721.8百万美元;环球晶圆今年前三季度合并营收达到434.4亿元新台币,较去年同期增长了28.7%。

值得一提的是,IC Insights认为,未来5年只有台积电、三星及英特尔这三家企业有能力提供更前沿的工艺技术产品,三家企业都将视对方为强有力的竞争对手,尤其是台积电和三星。因此,到2022年,晶圆的定价大概率会承受较大压力。

今年以来半导体晶圆就呈现供不应求情况,一线晶圆代工厂及记忆体厂上半年敲定的12寸硅晶圆合约单价约在95美元左右,下半年则顺利调涨6——8%幅度,平均合约单价来到101——103美元之间。也就是说,12寸硅晶圆价格在暌违将近8年时间后,针对一线大客户的合约平均单价再度重回100美元以上。

早在9月份,有机构调研认为半导体硅晶圆的新产能要等到2020年下半年才会开出,明年全年仍会是供不应求市况,虽然硅晶圆厂与大客户陆续签订长约,价格协商也改为半年一次,但价格涨幅并没有因为时间拉长而缩小。以明年合约价走势来看,上半年调涨7——9%,下半年也会有5——7%的涨幅,全年涨幅至少达15%左右。

文章来源:经济观察网

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